仍为历史第三高 8月北美半导体设备出货降

北美半导体设备出货金额一览

国际半导体产业协会（SEMI）22日公布北美半导体设备出货报告，2021年8月份设备制造商出货金额虽降至36.500亿美元，但仍为历史第三高及历年同期新高。虽然市场开始对智慧型手机及液晶电视等终端需求转弱有所疑虑，但晶圆代工厂仍积极扩产，SEMI仍看好半导体设备强劲出货动能将延续到明年。

根据SEMI统计，2021年8月北美半导体设备制造商出货金额达36.500亿美元，与2021年7月的38.574亿美元相较减少5.4％，与2020年8月的26.533亿美元相较成长37.6％。8月份的单月出货金额为历史第三高及历年同期新高，SEMI对下半年及明年的设备市场展望仍抱持乐观看法。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，北美半导体设备制造商出货金额在连续8个月创纪录的增长后，8月份出货金额较7月份有所放缓。尽管如此，出货数据稳健的年增长率显示市场对半导体设备的需求依旧强劲。曹世纶指出，这波成长的动能主要来自于半导体厂商对于长期成长相关领域的持续投资，进而带动半导体前段及后段设备市场的扩张。

半导体产能供不应求，包括台积电、联电、英特尔、三星等半导体大厂持续扩产以因应5G装置、车用电子、高效能运算（HPC）等强劲需求，先进制程及成熟制程同步进行产能建置，设备厂今年接单畅旺，订单能见度已看到明年。法人看好汉唐、帆宣、信纮科等厂务工程业者在手订单续创新高，设备及备品供应商京鼎、弘塑、意德士、家登等今年营收及获利将再创新高，明年营运维持成长展望。

根据SEMI最新预估，2021年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将二度上修至914.24亿美元规模，创下历史新高纪录，2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将上看984.11亿美元，较今年成长8％且首度来到接近千亿美元的新高纪录。其中，2022年大部分晶圆厂投资将集中于晶圆代工部门，支出超过440亿美元；其次是记忆体部门，预计将超过380亿美元。

业界普遍认为，下半年半导体产能短缺情况会比上半年严重，产能供不应求将延续到明年一整年。