日本将提供3亿美元用于光学芯片技术开发
《科创板日报》30日讯,日本经济产业省1月30日表示,将提供约452亿日元(约合3.07亿美元)的补贴,用于开发用于芯片的光学技术(硅光子技术),以促进该国半导体产业发展。参与的企业有NTT、NEC、古河电气、新光电气、英特尔和SK海力士。
相关资讯
- ▣ 日本为芯片研究组织提供3亿美元支持 将开发1.4nm技术
- ▣ 《国际产业》日本提供452亿日圆 发展光学晶片技术
- ▣ AI热潮,微软向日本投资29亿美元 韩国要投70亿美元开发芯片
- ▣ 腾讯:计划未来三年内提供2亿元用于碳捕集、利用和封存技术发展
- ▣ 英特尔锁定79亿美元美国芯片补贴用于先进芯片厂
- ▣ 美国政府下周将向英特尔提供数十亿美元的芯片拨款
- ▣ 我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆 为低功耗芯片提供技术支撑
- ▣ 空军向雷神公司提供 20 亿美元用于核巡航导弹开发
- ▣ 台积电:“A16”芯片制造技术将于2026年底开始投产
- ▣ 重磅来袭!韩国将为芯片行业提供190亿美元“一揽子”支持
- ▣ 微软将在日本投资29亿美元 用于发展AI和云计算
- ▣ 三位哈佛辍学生筹资1.2亿美元 开发专用AI芯片对标英伟达
- ▣ 英伟达(NVDA.US)批准三星HBM3芯片 将用于专供中国市场AI芯片
- ▣ 科技记者古尔曼:苹果并未放弃自有蜂窝调制解调器技术 将花费数十亿美元开发相关芯片
- ▣ 日本将收紧对更多芯片和量子技术的出口管制
- 日媒:日本政府将采ChatGPT技术 用于文书与分析
- ▣ 狂砸670亿美元,日本要重振芯片产业
- ▣ 三星据悉将使用英伟达数字孪生技术提高芯片良率
- ▣ 臻镭科技:所用芯片以外购为主,特殊芯片自研或客户提供
- ▣ 特斯拉将投资约100亿美元用于AI训练推理 加速自动驾驶技术发展
- ▣ 人工智能初创公司Etched融资1.2亿美元开发专用芯片
- ▣ 上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术
- ▣ 芯片堆叠技术又来了,这次是美国芯片,可大幅提升性能
- ▣ 富瀚微:公司相关技术可应用于AIPC的终端芯片
- ▣ 力积电:多层晶圆堆叠技术获AMD采用 开发3D AI芯片
- 开发奈米光学显微技术 3德美学者共获诺贝尔化学奖
- ▣ 拯救芯片建厂计划?美国拟向英特尔提供超百亿美元补贴
- ▣ 亚辉龙取得芯片检测系统专利,此专利技术能够适用于不同尺寸的芯片本体的检测
- ▣ 克姆尔科技取得用于芯片的真空吸取器专利,提高芯片安全性