日本拟管制半导体设备出口 中国批违反WTO最惠国原则

大陆半导体行业协会声明中指出，此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大不确定性。反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为，希望日本政府能坚持自由贸易原则，不要滥用出口管制措施，损害中日两国半导体产业的合作关系。

大陆贸促会指出，日方该拟议措施范围宽泛、政策规定不明确、不透明，拟列管物项远超出常规管制范畴，涉及大量广泛使用的民用物项，甚至包含《瓦圣纳协定》明确规定不在出口管制清单内的物项，超过国际机制和其他国家提出的列管范畴，更涉嫌违背WTO有关最惠国待遇原则和数量限制原则等义务。

据中新社引述大陆贸促会指出，日方以存在妨碍维护国际安全与和平的风险为由，对大陆半导体产业采取歧视性做法，但拟议措施列管针对的半导体制造设备，本身不可能转用于军事用途，生产的半导体产品最终用途一般也是用于消费类电子产品，与军事无关。

此外，大陆贸促会表示，日方该拟议措施在立法程序、规定措词也出现发布仓促、技术指标表述模糊不清等问题，让企业要合规有所困难，也已向日方提交了评论意见。

中国机电产品进出口商会说，一旦实施，将导致日方机关在许可过程中的自由裁量权过大，阻碍中日企业之间高端半导体产品、技术的正常国际贸易，威胁两国之间半导体产业的产业链、供应链的稳定。

日本经济产业大臣西村康稔3月31日表示，7月开始将对六大类、23种晶片制造设备的出口加以限制，涉及晶片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等层面。虽未表示针对哪个国家，但普遍被解读为配合美国，借由出口管制遏制大陆制造先进晶片能力。