日月光8月营收 历年同期次高

日月光投控（3711）8月合并营收529.3亿元，不仅年月双增，更写下单月合并营收近九个月来新高，也是历年同期次高。图／本报资料照片

日月光近六月营收概况

日月光投控（3711）8月合并营收529.3亿元，不仅年月双增，更写下单月合并营收近九个月来新高，也是历年同期次高，除需求回升带动外，AI晶片客户带动先进封测需求也是重要动能。市场法人看好，日月光近二年积极在先进封装扩产，可望在明年发酵。

日月光今年营运以稳健为主，前八个月营收大致符合公司及市场预期。该公司先前对第三季营运预估，封测事业季增高个位数百分比（约7％～9％）、电子代工服务第三季营收季增15％-20％，市场法人看好第三季整体营收维持成长趋势。

展望今年营运，日月光先前指出，产业复苏步调比原先预期慢，但仍是复苏的一年，全年维持季季高趋势，并优于去年营运。

市场法人认为，以近二年日月光积极在先进封装产能部署，未来几年成长动能相当值得期待。

其中，包括二年前日月光开始在马来西亚扩充产能，目前第一阶段已完成，外界预估，明年可望进入大量生产。

此外，日月光分别在菲律宾和韩国建置产能，预计今年第三季贡献营收，且日月光于墨西哥购地，将根据客户需求，来开发土地并兴建厂区。

另外，日月光近一年内三度宣布高雄扩产，包括去年底承租同集团台湾福雷电子高雄楠梓厂房，约4735坪，用于扩充封装产能；今年第二季再宣布将和宏璟建设合资兴建K28厂，面积约6,283坪，同样针对先进封装制程的终端测试、AI晶片高能源运算及散热需求；8月更第三度宣布高雄进行扩产，主要设置晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线，并扩充先进封装产能。

日月光8月合并营收529.3亿元，月增2.6％、年增1.2％，写下近九个月来新高，累计前八个月的合并营收3775.66亿元，年增2.66％。