日月光Q2营收逾1,604亿 创次高

日月光投控月合并营收表现

半导体封测龙头大厂日月光投控（3711）8日公告第二季封测事业合并营收949.99亿元创下历史新高，加计EMS电子代工的集团合并营收1,604.39亿元，创下季度营收历史次高纪录。日月光投控受惠于苹果及车用新订单增加，补上消费性需求降温缺口，对下半年营运逐季成长维持乐观看法。

日月光投控虽然面临智慧型手机及个人电脑等消费性晶片封测订单减少压力，所幸包括车用及工控、5G基础建设、高效能运算（HPC）等晶片封测接单强劲，6月封测事业合并营收月增3.7％达328.79亿元，较去年同期成长22.0％，为单月营收历史新高，第二季封测事业合并营收季增13.1％达949.99亿元，较去年同期成长20.3％，改写历史新高纪录。

加入EMS电子代工后，日月光投控6月集团合并营收月增7.8％达579.98亿元，较去年同期成长33.9％，为单月营收第三高。第二季集团合并营收1,604.39亿元，较上季成长11.1％，较去年同期成长26.4％，为季度营收历史次高。

累计上半年集团合并营收3,048.30亿元，较去年同期成长23.7％，改写历年同期新高。

虽然中国疫情封城已在6月解封，当地电子产品生产链回复运作，但包括俄乌战争、全球通膨、美国升息等变数仍影响终端需求，日月光投控营运长吴田玉于日前股东会表示，半导体产业短期将经过价值和供需调整后，台湾产业机会多于挑战，产业链往更高价值系统整合，并维持今年营运逐季成长展望不变。

虽然消费性电子相关晶片市况明显疲弱，但来自车用及工控、高速网路、5G基建等需求强劲，下半年进入苹果新一代iPhone晶片拉货旺季，日月光投控维持今年营收逐季成长预期。再者，日月光投控先前预期今年半导体市场年增5～10％，集团营收年成长率将较产业平均水准倍增达10～20％，虽然不确定性上升，但仍维持成长目标不变。