日月光：投資CoWoS前段製程 明年先進封測業績看增

封测大厂日月光投控今天表示，与台积电密切合作先进封装，日月光投资包括CoWoS前段晶圆制程以及先进测试等，今年先进封测业绩可超过5亿美元，明年先进封测业绩看增。

日月光投控下午举行线上法人说明会，法人问及与台积电在CoWoS先进封装合作进展，投控财务长董宏思指出，台积电积极布局先进封装产能，因应未来数年市场强劲需求，日月光投控与主要晶圆代工客户合作，持续投资先进制程，也包括CoWoS前段CoW晶圆制程、oS制程和先进测试项目。

观察今年在先进封测业绩，董宏思预期，日月光投控今年在先进封测业绩可超过5亿美元，今年主要布局先进封装产能，尽管今年先进测试业绩规模较小，不过今年投资先进测试设备效益可在2025年显现。

展望2025年日月光投控在先进封测营运，董宏思评估，明年先进封测业绩可较今年成长超过10%，明年先进测试业绩占先进封测营收比重，可提升至15%至20%，不过明年投控仍有挑战，尤其是在毛利率走势。

展望2025年全球半导体产业市况，董宏思表示，若屏除人工智慧AI和高效能运算（HPC）应用，目前其他半导体产业市况相对趋缓，预估明年整体产业景气仍持续不冷不淡（lukewarm），不过明年AI和HPC相关先进封测可持续成长，传统封测项目持平。

观察今年第4季平均产能利用率，董宏思预估，会与第3季相当，大约65%至70%区间。