日月光携倍利科技、和硕　开发AI检测技术并成立AI应用联盟

▲日月光携倍利科技、和硕，开发AI检测技术并成立AI应用联盟。（图／日月光提供）

记者高兆麟／综合报导

封测大厂日月光投控（3711）27日携手倍利科技与和硕，共同签署「封装基板AI检测系统」合作备忘录，并宣布成立AI应用联盟（AI Application Appliance, AAA）。日月光表示，这次跨界合作旨在结合AI技术，创建基板产业视觉检测新标准，为供应链数位转型与生产效率提升注入强大动能，开创智慧制造新里程碑。

日月光在AI半导体供应链中扮演关键角色，不仅提供先进封测技术支持AI实现创新，同时也全面应用AI于营运活动中。自2011年起，日月光从自动化开始扎根，累积深厚的AI智慧制造技术基础与实务经验，已成功运用AI视觉技术，节省超过80%的检验人力，并实现百分之百的产品即时线上全检。

和硕则为AI伺服器制造大厂，拥有多年智慧制造经验，致力于AI和数位孪生智慧软体发展。倍利科技则在AI智慧制造影像核心演算法与日月光长期合作，在业界保持领先地位。此次三强联手并携手国内基板厂商景硕、南亚、欣兴、日月光电子、臻鼎、台丰、恒劲与资策会等业者，共同开发基板产业AI视觉辨识检测系统，为AI应用建立产业标准，开创新的里程碑。日月光采购长唐瑞文表示，成立AI应用联盟是封装测试、基板制造与软体产业首次的跨界合作，旨在将日月光长期耕耘AI自动化智慧制造的技术经验，与供应链共同追求技术升级与卓越成长，一起为客户提供更多价值。他强调，这一联盟不仅是技术的结合，还是各方资源的整合，将为整个产业数位转型带来更大的创新机会。

日月光在推展人工智慧自动制造经验中，归纳出三个重要成功的关键因素：工作热情、专业技术与专家管理。AI自动化的推动必须与时俱进，主事者要有强烈的工作热情，在应用领域以专业技术做最佳客制化应用，并以专家管理达成组织目标。此次AI应用联盟将先以基板产业耗费大量人工的产品检验制程，作为第一个合作开发项目，选择具备上述三大核心成功关键的伙伴，联手建立最高效能的AI检测平台与业界标准，期望能促进供应链的协同合作，共同成长。

日月光整合资讯工程、制程工程与品质管理单位，与台湾基板供应链、AI核心技术与资讯平台伙伴合作研发，期待能在未来的市场竞争中，进一步提升自身的技术优势，并为客户提供更高品质的产品与服务。同时，这也将对整个半导体产业的数位转型起到积极的推动作用，为未来的发展奠定坚实的基础。日月光及其合作伙伴将持续致力于推动AI技术的创新应用，为半导体产业的未来发展开创新的可能性。