日月光、矽格订单佳 权证劲

日月光投控估计取得台积电15％的CoWoS-S外包订单；矽格近年积极卡位AI、HPC领域，接获美系大厂自制AI晶片订单，后市成长动能皆可期。图／本报资料照片

日月光、矽格热门权证

日月光投控（3711）估计取得台积电15％的CoWoS-S外包订单，加上台积电其他先进封装产能吃紧，法人研判日月光订单还将增加；矽格（6257）近年积极卡位AI、HPC领域，接获美系大厂自制AI晶片订单，而旗下台星科亦为多家美系处理器大厂供应链合作伙伴，且积极切入CPO矽光子市场，后市成长动能可期。

由于AI驱动先进封装供不应求，台积电、三星等晶圆代工厂，以及OSAT业者矽品、艾克尔、日月光等均积极建置相关产能因应趋势，整体2.5D CoWoS与3D SOIC封装市场年产能将呈现倍数成长，市调单位TrendForce预估，2025年晶圆代工厂配套提供的2.5D封装营收将年增120％以上，且日月光积极争取非辉达体系的订单；日月光8月营收529.3亿元，月增2.6％、年增1.2％，写下近九个月来新高，也是历年同期次高。

法人表示，矽格现在与两家美系网通晶片大厂客户进入合作阶段，看好公司今年营运重返成长轨道。矽格今年增加高阶测试、系统级测试和预烧设备方面的资本支出，布局AI手机晶片、高速网通矽光子晶片、高速运算晶片等新产品六大测试，营收占比上，手机晶片、消费电子晶片及网通晶片供给增加，AI晶片及车用晶片持平，高速运算晶片（HPC）减少；整体8月营收持续维持高档态势，法人预期矽格今年营运温和成长，明年迎来更强劲态势。