日月光先進封裝 日美墨擴產…有望超越2.5億美元目標

全球封测龙头日月光投控营运长吴田玉。 记者李孟珊／摄影

全球封测龙头日月光投控（3711）昨（26）日召开股东会，营运长吴田玉表示，在AI（人工智慧）需求强劲驱动下，CoWoS等先进封装业绩将优于预期，有望超过既定目标2.5亿美元，为全力抢食AI商机，子公司ISE Labs,Inc将扩充测试产能，他首度松口不排除在日本、美国、墨西哥扩增先进封装产能。

AI浪潮席卷全球，成为半导体产业下一个成长关键，吴田玉看好，下半年AI晶片先进封装需求强劲，且动能延续至2025年。

日月光投控股东会重点

吴田玉强调，先进封装是日月光投控竞争力的要项，也是台湾生态系统在AI的能力展现，同时在机器人相关的整合封装、面板级封装以及矽光子技术研发上，集团已投入十多年，有信心在先进封装技术持续占一席之地。

根据研究机构数据，先进封装市场规模从2023年到2028年的年复合成长率（CAGR）将超过10%，成长性不仅高于传统封装，也高于整体半导体业，其中，2.5D╱3D先进封装市场将由92亿美元成长至258亿美元，年复合成长率估达18.7%。

因应市场强劲需求，吴田玉表示，集团将强化海外产能，包括子公司ISE Labs, Inc.拟于7月12日在美国加州剪彩，扩大在当地的测试产能，主要测试高阶晶片为主，他并透露，集团对日本、墨西哥、美国、马来西亚等地都有兴趣，不排除在日本、美国、墨西哥扩增先进封装产能，同步达到客户对区域政治和供应链重组的要求，惟海外设厂时间有待进一步评估及确定厂址。

业界分析，目前市场对AI晶片需求强劲，从台积电大举壮大先进封装产能，就能看出主要晶片公司对后市相当乐观，在供不应求下，也委托日月光等封装厂搭配扩增WoS的后段产能，以消耗市场大排长龙的AI晶片需求。

论及与台积电合作CoWoS先进封装进展，吴田玉回应，日月光投控与台积电持续密切合作，而台积电积极在台湾扩充CoWoS产能，绝对有其理由，双方会合作配合看市场动能需求与客户要求，他认为，「台积电扩充先进封装很好。」