榮耀10月12日曝摺疊手機Magic Vs2 將以稀土鎂合金減輕重量

▲(图为荣耀日前公布的Magic V2)

荣耀近期在德国IFA 2023，以及中国市场宣布推出以时尚包款为设计的Honor V Purse之后，接下来预期会在10月12日公布新款萤幕可凹折手机（折叠手机）Honor Magic Vs2，并且采用稀土镁合金为设计，借此降低萤幕可凹折手机重量。

荣耀先前已经预告将于10月12日发表新机，并且以「实力，不止纸面」作为此次新品主题，而诸多消息均认为荣耀即将公布新品为Honor Magic Vs2。

而相比过往设计，荣耀可能会在此款萤幕可凹折手机采用更轻盈机身设计，借此与其他品牌萤幕可凹折手机做出差异化发展，其中可能采用稀土镁合金为设计，让此款萤幕可凹折手机重量大幅减轻。

同时，对比Honor V Purse设定为中阶定位机种，Honor Magic Vs2将设定为旗舰定位产品，并且预期会以日前推出的Magic V2为基础，将硬体规格升级，萤幕则采由外往内凹折方式，并且在外侧保留副萤幕设计。

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