荣耀CEO赵明：Magic V2真正的竞争对手是iPhone15

北京时间7月12日，荣耀Magic V2暨全场景新品发布会在北京「水立方」举行，荣耀第二代折叠旗舰产品-Magic V2正式发布，会后，荣耀CEO赵明接受了本站手机的采访，就Magic V2系列的产品细节、研发细节进行了深入介绍，同时围绕高端折叠屏产品策略、手机行业竞争等问题，也进行了深入探讨。

发布会后的媒体群访环节，荣耀CEO赵明在接受采访时表示：「过去的两年是荣耀蓄力沉淀构筑未来竞争力的两年，2023年是荣耀产品力、创新力全面爆发的一年，并且后面肯定是高潮一波接一波，未来值得期待」。

通过发布会我们也能了解到荣耀Magic V2研发团队的付出还是在整个团队中占着举足轻重的地位，他们通过深入洞察消费者需求，以打破边界的思维创新重新定义折叠屏手机，实现荣耀MagicV2系列9.9mm的闭合态厚度，引领折叠屏手机进入毫米级时代。

尤其在「轻薄化」、「超长续航」、「铰链迭代」等技术方面，荣耀Magic V2研发团队克服了多个技术难题，不仅打造了超薄的折叠铰链、超薄的折叠屏幕、超薄的VC散热系统等，同时还实现了通过系统化的架构设计能力，从整体架构上进一步压缩内部空间，首次让机身厚度突破1cm大关，其重量也最终实现231g ，彻底突破直板机和折叠屏原有界限。

包括「青海湖电池」与「自研射频增强芯片」，实现5000mAh超高容量电池以及进一步在天线设计的基础上对通信场景的调优。

赵明也称赞道：「之前介绍的创新突破都是从2021年独立出来就开始进行的技术储备，荣耀研发的逻辑是开发一代产品，技术预研N+1到N+2，也就是今年开发在研的产品，在技术上可能在一年、两年以前都已经进行了技术预研」。

赵明也透露了研发过程中的很多细节，「进入产品开发流程，一款折叠机要10个亿人民币的投入，但是技术开发要允许失败，如果每个技术开发都成功，那就不叫技术验证和预言了」。

过去两年，荣耀持续维持10%以上的收入占比投入研发，在推出有竞争力的产品的同时，构筑面向未来的能力。

IDC数据显示，在2023年第一季度中国智能手机市场出货量同比下降时，折叠屏产品出货量达到102万台，同比大幅增长52.8%，持续逆势增长，成为智能手机市场为数不多的亮点之一。

赵明在媒体群访中说道：「荣耀Magic V2真正的竞争对手是iPhone14以及未来的iPhone15」。他强调，在做出极致和突破性产品的时候，除了技术积累、厚积薄发，更重要的是在那一瞬间打破思想上的局限和边界，从原点往回找答案。

荣耀Magic V2因此打破了直板和折叠旗舰的边界，成为直板手机里的折叠旗舰，折叠屏中的直板旗舰。在赵明看来，荣耀Magic V2在现有的折叠屏手机里没有竞争对手，荣耀真正的竞争对手是直板的旗舰手机，是iPhone14以及未来的iPhone15。

赵明：「iPhone有强大的体系化能力，而荣耀也在不断打破边界。不能因为iPhone的强大失去挑战的勇气，一定是先有挑战者才会有挑战成功者，先预设没有挑战成功的可能性，就是自己给自己设置了不可能。」

赵明表示，相信今天很多友商会重新思考现在所走的折叠屏的路，是不是需要调整，大家一起带动思维跃迁。「荣耀开了一个头，打破苹果一家独大是需要整个行业一起有决心和转变，然后这个行业才会变得非常有意思，一起来突破和创新。」

媒体群访环节的最后，荣耀CEO赵明也总结道：关于战略上和对未来的思考，都可以跟行业甚至跟竞争对手都可以分享。当荣耀Magic V2突破了瓶颈进入毫米时代，荣耀奋力为行业探完了路，那么其他家就可以跟进，整个行业往这个方向一起努力把它做大，开启新的创新周期，未来市场规模跟今天的折叠屏相比，将会是三倍、五倍，甚至十倍的增量。