瑞昱、联咏 8月营收表现平稳

联咏挟技术优势，未来也有望取得苹果折叠机、打入韩系品牌订单机会。图／本报资料照片

瑞昱、联咏8月份营收表现

半导体复苏周期较预期缓慢，瑞昱（2379）、联咏（3034）8月营收表现平稳。IC大厂瑞昱月减4.65％，但车用乙太网路需求强劲。驱动IC公司联咏受惠美系品牌手机出货月增4.45％、年减0.15％，法人指出，联咏挟技术优势，未来也有望取得苹果折叠机、打入韩系品牌订单机会。

瑞昱8月合并营收达102.13 亿元，月减4.65％、年增15.33％。累计前八个月合并营收772.19 亿元，年增21.2％。符合法说会财测、旺季不旺，瑞昱透露，网通标案受陆系业者杀价竞争，价格只有更低，交货速度缓慢，未来持续往高值化产品推进。

其中，车用乙太网成长明年将强劲，渗透多家车用OEM业者、知名度逐渐打开。另外，瑞昱晶片内含NPU、赋能AI，以Router／Siwtch为例，每个switch的吞吐量变高，封包通过量增加，透过AI让提升使用者体验更好。

联咏8月营收96.8亿元，月增4.45％、年减0.15％。累计前八个月合并营收达686.1亿元，较去年同期减少6.93％。第三季开始美系品牌新机出货，供应链预估备货量约9千万支，带动联咏营收动能强劲。保有竞争力外、2026年之后的折叠手机亦有打入供应链之潜在可能。

以联咏三大产品线而言，SoC受惠高阶产品营收有望略微增加，SDDI智慧型手机OLED成长幅度最大，不过LDDI受到TV、萤幕需求减少维持平缓。

法人指出，伴随中国大陆面板厂OLED TV市占率增加、联咏于全球驱动IC市占率随之提升，然而，来自大陆整体消费降级趋势延续，厂商以低阶之Ramless OLED、TDDI替代，ASP竞争激烈。

联咏持续导入先进制程及先进封装，有利于公司长期产品开发及ASIC（特用IC）业务之扩展。公司也持续看好OLED应用，预估明年OLED TDDI将进入量产，是考验IC设计竞争力的主要关键。法人指出，台系驱动IC业者因性价比高，有机会打入三星的供应链中，认为联咏为其中最具潜力。