三星计划今年底明年初推出AI芯片Mach-1
《科创板日报》21日讯,三星电子 DS(设备解决方案)部门负责人庆桂显宣布,三星电子计划今年底明年初推出采用LPDDR内存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技术验证,正处于SoC设计阶段。该AI芯片将于今年底完成制造过程,明年初推出基于其的AI系统。Mach-1芯片基于非传统结构,可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有AI芯片的1/8。此外,其无需现在紧俏而昂贵的HBM内存,而是选用了LPDDR内存。 (Sedaily)
相关资讯
- ▣ 三星计划今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1,采用 LPDDR 内存
- ▣ 星宸科技:计划2025年推出AI眼镜芯片产品
- ▣ 地平线发布征程3芯片 明年初计划推出征程5芯片
- ▣ 三星 AI 推理芯片 Mach-1 即将原型试产,有望基于 4nm 工艺
- ▣ 龙芯中科:首款GPGPU芯片9A1000计划年底代码冻结 明年流片
- ▣ ARM计划于2025年推出人工智能芯片
- ▣ 消息称三星电子与 Naver 将在 Mach-1 后实质结束 AI 芯片合作
- ▣ 三星将于今年内推出3D HBM芯片封装服务
- ▣ 三星组建 HBM 产能质量提升团队,加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发
- ▣ 苹果据悉计划于明年推出采用M4 Ultra芯片的设备
- ▣ 苹果据称计划于明年推出采用M4 Ultra芯片的设备
- 高通计划明年初将5G引入骁龙4系列芯片组
- NVIDIA 与联发科合作开发 AI PC 芯片,计划明年下半年量产
- ▣ 分析师:苹果计划明年底推出AppleGPT
- 不用等啰 三星确认今年没有计划推出Note20 Lite
- 日本计划推出1400亿美元刺激计划,重点投资芯片、AI领域
- 宏碁陳俊聖:AI PC今年底明年初出現 刺激明年產業需求
- ▣ 数智早参|OpenAI计划2026年起生产自研AI芯片
- 1月底报销至今 溜马看板欧拉迪波预计明年初复出
- ▣ 龙芯中科:计划2025年发布3C6000系列服务器芯片 9A1000明年交付流片
- AI晶片需求旺 三星乐到年底
- 苹果有望年底推出 M4 系列芯片:更擅长处理 AI 任务
- ▣ 微软据悉计划年底前囤积180万枚AI芯片,至2027年在GPU及数据中心上支出1000亿美元
- ▣ 郭明錤:苹果计划于2025下半年推出的新品将采用自研Wi-Fi 7芯片
- ▣ OpenAI硬件战略调整,计划2026年起生产自研AI芯片
- 计划明年量产AI晶片 安谋、台积洽谈
- 外媒:苹果预计今年晚些时候推出M4芯片Mac系列
- ▣ 烧肉同话计划推出「吃到饱」店型 预计明年初落脚高雄
- ▣ 谷歌计划实现芯片完全自研 Tensor G5预计明年登场