SEMI：2016年3月北美半导体设备B/B值1.15
国际半导体产业协会（SEMI）22日公布最新订单出货报告（Book-to-Bill），2016年3月北美半导体设备制造商平均订单金额为13.8亿美元，B/B值为1.15。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，「半导体市场下单状况仍稳定，且金额与上季和去年同期相当。3D NAND（3D储存型快闪记忆体）和高阶逻辑为主要投资动能。」
▲2015年10月至2016年3月北美半导体设备市场订单与出货统计。单位：百万美元。（表／SEMI提供）
SEMI报告指出，北美半导体设备厂商于2016年3月全球接获订单预估金额为13.8亿美元，相较2月的12.6亿美元增加9.4％，但较2015年同期的13.9亿美元缩减0.9％；B/B值1.15则是连续4个月在1以上，并创下2010年9月以来新高。
在出货表现部分，2016年3月全球出货金额为11.99亿美元，较上个月最终报告的12.04亿美元微幅衰退0.5％，且较去年同期的12.7亿美元下滑5.3％。
曹世纶表示，「半导体市场下单状况仍稳定，且金额与上季和去年同期相当。3D NAND（3D储存型快闪记忆体）和高阶逻辑为主要投资动能。」
SEMI所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。