升达科携雷捷 大啖5G商机

5G时代来临，根据最新的市场研究报告指出，全球5G小基站市场规模将在2028年达到 179亿美元，5G基础建设的部署正在加速，全球移动通讯系统（GSMA）统计，2019年 5G 连线数仅1000 万，但到2025年将快速成长至20亿左右，5G小基站的市场增长不容小觑。

看好此商机，升达科携手持股14.5％的子弟兵雷捷电子参与前瞻技术研发计划，由升达科负责毫米波39 GHz波导阵列天线与模组开发测试，而雷捷电子则负责毫米波收发端IC设计。升达科指出，此前瞻技术研发计划系于108年第四季获得经济部技术处审查通过并补助，计划总经费为新台币1.7亿元。

升达科指出，此计划以锁定5G毫米波小基站IAB (Integrated Access & Backhaul) 之前端阵列天线模组进行研究开发，此前端模组拥有体积小、低耗能、高散热、低杂讯指数之性能，能提供国内外通信系统厂商兼顾传输效率与成本优势的毫米波小基站IAB 前端模组解决方案。过去这类毫米波IC主要仰赖国外知名IC设计公司，而此次结合国内新创毫米波IC设计公司雷捷电子在毫米波 IC 研发设计的能力，开发出国产毫米波晶片与前端模组，未来将可借由升达科，与国际电信设备大厂在毫米波回传元件与天线等产品长期合作、协同开发经验，预期可望协助雷捷电子切入5G 毫米波基站之供应链，提供全球通信系统厂更具竞争力的优质选择。