圣晖＊ 每股获利16.84元

圣晖董事会24日通过去年下半年盈余分配案，拟配发每股8.5元现金股利（以每股面额5元计算），若加计今年2月配发每股3.42元，年股利配发率达71％，若换算一般10元股票面额，全年相当于派发股息23.84元，股息同创历年新高。

圣晖表示，去年成长动能主要来自半导体与电子产业在建工程的认列，并未受全球通膨升温、产业通路库存调整而有延后或砍单，挹注集团营收与获利再创新高。

虽然去年整体营运仍受原物料、人工等相关成本因子干扰，但圣晖*透过规模经济大量采购、严控费用支出、适当滚动调整专案工期及报价等策略，助攻集团获利率优于前年。

法人表示，虽然多数半导体大厂因应短期库存修正，陆续下修今年资本支出，在地缘政治牵动下，美、日、欧相继推出半导体产业发展计划。半导体需求在人工智慧与电动车两大应用的结构性成长带动下，台湾半导体厂为保持领先地位，将持续投资扩厂。圣晖*在半导体产业的工程实绩与信誉，有利于在通路库存恢复正常、产业投资动能回升时，赢得新工程。

展望未来，圣晖*集团未认列的合约高达300亿元以上，足以支撑集团未来二年的营运；而圣晖*以多产业、多区域、多工种的业务布局策略，也将有助于台湾、东南亚在投资浪潮中，提升市占份额、强化业务接单。