升贸基金会扶助优秀学子229人获奖 12年颁奖学金逾2千万

升贸教育事务基金会今在桃园喜来登酒店举办清寒、优秀学生奖学金颁奖典礼，今年共229名学子获颁奖学金。（升贸教育事务基金会提供／蔡明亘桃园传真）

升贸教育事务基金会今日在桃园喜来登酒店举办清寒、优秀学生奖学金颁奖典礼，今年共计有229名学生获奖，发出奖学金超过168万元。升贸科技集团长期关怀弱势、奖励优秀学子，成立基金会回馈社会迄今逾12年，除已有超过3千名学生受颁奖助学金，总金额逾2千万元外，每年也规画赞助或扶助不同团体。

升贸科技集团创办人、董事长李三连表示，奖学金颁发的对象已不限于公司所在地桃园地区的清寒学子，只要是学业成绩优异，或在美术及音乐方面有出色成绩者，都可提出申请，盼借此鼓励或协助有艺术天分或勤奋向学的学生顺利完成学业。

桃园市长郑文灿也说，今是他当市长的最后一天，把最后一场奖学金颁奖典礼留给这里，一方面要亲自感谢升贸公司同时也是桃园喜来登的董事长、基金会赞助人李三连对扶助桃园学子，投资桃园不余遗力，另方面也勉励学子要不畏艰困，持续努力将来回馈社会。

升贸科技日前受邀参加券商举办的法说会表示，远距产品终端客户调整库存状况及国际锡价震荡放缓，目前看来第三季已是谷底，最坏状况已过，预期明年在新产品及新客户导入带动下，营运将比今年好。升贸科技前三季累计EPS 4.37元。

升贸科技因应全球ESG趋势，主力发展低温无铅焊锡产品，该产品有助于大幅降低制造过程中所消耗的电量和碳排量，除已应用于CPU、晶片组装上，新应用像是面板、SSD、DRAM等，亦开始加入测试认证行列，客户群除其原先即已交货之Intel、联想外，AMD、NVIDIA、三星、LG等大厂也主动接触加入测试认证中，未来低温锡的潜力值得期待，而目前全球拥有低温锡产制能力，仅升贸及另一日系厂商。