世芯元月绩优 全年拚赚七股本

世芯近六个月营收表现

股王世芯-KY在台积电先进封装良率持续提升之下，AI ASIC顺利交付，营收自去年12月站上30亿元关卡，1月维持高档，堪称ASIC之王。法人指出，世芯既有专案进度优于预期，客制化AI晶片成显学，未来更有机会赢得Open AI及其他CSP（云端服务供应商）业者之合作，估全年合并营收将挑战500亿元大关、每股税后纯益（EPS）上看七股本。

世芯1月合并营收为33.74亿元，月减3.9％、年增106.7％，受惠晶圆厂产能开出，加上第二大北美客户去年底进入量产，营收规模维持扩大，今年下半年5奈米训练晶片也将步入量产，在多专案叠加之下，法人预估2024年合并营收再创新高，每股税后盈余更将达到七个股本以上。

营收强劲增长之下，持续推升世芯股价刷新历史新高，15日收盘达4,430元，涨7.92％，稳居股王宝座。

法人指出，世芯于ASIC领域具先行者优势，并有优良执行能力，并在AI市场占据超过一成之份额；随着各大云计算平台的需求增长，预计将在2030年扩大至二成。除了既有的AWS客户外，法人透露，与英特尔Habana的合作项目进展顺利，7奈米Gaudi 2已经完成相关设计服务，今年就会交付客户。

世芯指出，今年主要由5奈米贡献营收，也逐步跨足至3奈米，明年3、5奈米就将会是主要贡献制程。

世芯强调，CSP业者想自行掌握晶片跟系统技术，辉达跨足ASIC市场着力点仍有限。另外，世芯技术积累深厚，自成立以来FinFET相关案件已tape-out超过60件，CoWoS相关超过15件，竞争壁垒俨然成形。

AI布局以外，世芯也与多家电动车企业接洽自研晶片合作，与理想汽车专案有望在明年看到营收贡献，凭借其在人工智慧领域的技术优势，把握电动车高性能运算市场之发展机遇，开启新的营收成长引擎。

世芯表示，车用OEM专案整体委托设计大约耗时约一年半，顺利的话今年中便可设计定案(tape out)，量产毛利有机会较北美客户佳。