数据惊人！台积电靠「张忠谋神话」跃升晶圆龙头 死敌紧跟上

台积电靠着庞大的资本支出维持竞争优势。（图/达志影像/shutterstock）

全球晶圆代工龙头台积电本周四(16)将召开法说会，预料是否向美国政府申请华为禁令出货许可，下半年苹果5G iPhone新机出货状况，以及先进制程研发进度，后市有望带动相关供应链涨势。台积电在2018年推出7奈米制程，一举将竞争对手三星电子狠甩在后，2020年度资本支出150-160亿美元预计不会下修，保持台积电研发动能。

2008年金融危机爆发后，台积电创办人张忠谋于2009年回任执行长，同时决定在2010年资本支出提高至59亿美元，扩大28奈米产能，这不仅奠定台积电在未来几年高速成长的基础，也让台积电一跃成为全球晶圆代工龙头，这段「张忠谋神话」背后所代表的，就是依靠稳定营业现金流，支撑着庞大资本支出。

据《日经新闻》报导，台积电从1987年创办以来，每年都以稳定幅度提高资本支出，同时保持收支平衡，日本金融相关人士说表示，在波动剧烈半导体产业来说，要描绘出教科书般的收支图非常困难。

就算跟同业比较起来，台积电也显得与众不同，以全球排名第4联电来看，截至2016年12月，联电连2年时间投资活动现金高于营业现金流，在此之后联电减少了投资支出。至于全球第3的格罗方德（GlobalFoundries，格芯）由于并未上市，财务状况不明，但从2018年8月宣布停止7奈米制程研发，就可以看出半导体产业沉重的研发费用，格芯也在此之后落后台积电与三星的竞争行列。

台积电从2013年维持每年1兆日圆(约2800亿元新台币)，其中大部分使用的研发资金来自于获利投入，虽然2019年财年因半导体需求低迷，合并净利降至3453亿元新台币、年减2%，但销售净利率达32%，仍维持高水准。

台积电背后拥有多年来合作的厂商，包括高通、AMD、Nvidia等无厂半导体厂商，相较于英特尔(Intel)、三星等IDM（垂直整合）半导体厂商，像是苹果等厂商为了避免下单反而扶持了同业竞争力，台积电更容易在这个时代获得青睐。

台积电所创造的附加价值，就算真的失去华为订单，也可以靠其他客户补足产能缺口。不过，三星虽在晶圆代工市场暂时落后，但凭借着加强半导体制程研发，并依靠2019年4月发布「半导体愿景2030」所提到强化IC设计的决心，并也在晶圆代工、记忆体产线大幅提高资本支出，台积电与三星之争已然全面开打。