双引擎拉动 升阳半成长动能强

升阳半导体董事长兼总经理蔡幸川。图／李娟萍

升阳半导体（8028）董事长兼总经理蔡幸川26日指出，随着先进制程的推进，再生晶圆需求也往上垫高，连同新切入测试晶圆业务，将成为驱动升阳半未来三至四年业绩成长的双箭头。

再生晶圆持续成长，主要是由于先进制程产能的增加所驱动，为符合客户需求，该公司台中厂新产能将分三期依序扩增，第一期2022年8月开始试产，2023年1月时，12万片月产能到位，预期到2023年底，月产能可达13～14万片。

台中厂第二期扩产将在2024～2026年陆续开出，每月产能再增加6～9万片，升阳半并已着手规划第三期新厂房的扩建计划，预期第三期完成后，台中厂每月产能将达30万片。

此外，为降低财务负担及购买新设备，升阳半也计划在2023年下半年办现增6～10亿元，充实营运资金。

升阳半指出，该公司业务主力是再生晶圆及薄化，再生晶圆占比重75％（高阶占比重20～30％），薄化晶圆占25％。

由于美国零售不如预期，中国大陆在疫后并未扩张消费，反有通缩之虞，美中两国牵动全球经济成长动能，致使半导体库存仍在攀高，预计还至少需要一季的调整时间，可以回到平均水准。

升阳半8吋、12吋的产能利用率预计到2024年上半年可望回复向上循环。该公司积极发展新产品，12吋再生晶圆薄化正在验证，预计2024年量产。

展望未来，升阳半将把握人工智慧和电动汽车机遇，AI和Smart EV将在未来十年推动经济和半导体产业强劲增长。