速递｜英伟达的竞争压力现在传到了台积电这边

，英伟达工程师在测试 Blackwell 芯片时发现，这款芯片在数据中心常见的高压环境下会失效。

根据 The Information 最新报道，一些 英伟达工程师认为，部分问题可能源于 Blackwell 设计缺陷。 两名台积电员工表示，英伟达匆忙完成台积电的生产流程，与台积电的另一大客户苹果相比，英伟达留给台积电解决问题的时间更少。

同时，也有一些工程师将 Blackwell 的生产速度放缓归咎于台积电的一项新技术，该技术将不同类型的芯片封装在一起。

为了巩固在 AI 芯片领域的主导地位，英伟达正在敦促其合作伙伴帮助其每年（而不是每两年）推出一种新架构（即芯片各个组件的基本组织），而这也带给包括台积电在内的合作伙伴越来越大的压力。

据悉，台积电一直在努力扩大其最新芯片封装技术（即晶圆上芯片封装技术）的制造能力，以满足英伟达的需求，台积电目标是至少在 2026 年之前每年将该产能提高 60%。

台积电在提高产能方面能做的有限。由于适合建厂的平坦土地稀缺，在台湾（一个面积与马里兰州大致相当的山地岛国）获取土地已成为一大障碍。

今年早些时候，台积电在南部城市嘉义发现了疑似文物的东西后，不得不暂停建设一家封装厂。

研究公司 TechInsights 的数据显示，去年，英伟达占据了 AI 加速芯片市场的 95%，并在截至 7 月 28 日的季度中创造了 300 亿美元的营收，较上年同期大幅增长 122%。

根据 BCG，台积电作为先进芯片制造领域的主导力量，占据了该领域 92% 的市场份额。截至 6 月 30 日的季度，台积电营收增长 40% 至 208.2 亿美元。由于营收更大、利润率更高、增长率更高，英伟达市值几乎是台积电的四倍。

与此同时，英伟达已经成为台积电仅次于苹果的第二大客户，占去年其总收入的 10%，也是其不断扩张的先进封装服务的最大客户之一。

英伟达和台积电于 1995 年首次合作，当时两家公司都处于起步阶段。黄仁勋当时致信张忠谋，寻求帮助生产英伟达的芯片。

对英伟达来说，与台积电合作的一大吸引力在于，台积电自 1987 年成立以来就承诺永远不会通过设计自己的芯片与客户竞争。 台积电决定只提供制造服务，这增强了两家公司之间的信任，并避免了知识产权方面的严重纠纷。

另一个让台积电与英伟达联姻保持稳固的因素是台积电创始人&前 CEO 张忠谋，尽管已经退休，但他在公司仍然拥有重要影响力， 张忠谋非常重视长期客户的忠诚度。

两名台积电员工表示，对于那些将部分业务转移到其他制造商的客户，张忠谋会提高他们重返台积电的费用。

尽管如此，有迹象表明英伟达希望减少对台积电的依赖。据悉，两位了解谈判情况的人士表示，英伟达正在探索与韩国三星合作生产其新的游戏芯片，这种芯片的生产比最新的 AI 芯片更简单。

此外，英伟达目前正在与三星就这些芯片的价格进行讨价还价，目标是与台积电同一代芯片制造技术的价格相比获得 20% 至 30% 的折扣。

在黄仁勋与台积电董事长兼首席执行官魏哲家以及两家公司高管最近的一次会议上，黄仁勋当时提议台积电在台湾的主要工厂外为英伟达建立一条先进的封装生产线时，紧张局势浮现出来。

英伟达的提议引发了台积电高管的担忧，他们担心所涉及的成本以及其扩张计划可能受到的干扰，因为其他客户也可能会提出类似的要求。

当时的谈话非常激烈，以至于在场的台积电高管质疑英伟达作为台积电客户的重要性。 随后，台积电 魏哲家董事长介入局势才有所舒缓 。

大家知道，亚马逊、谷歌、Meta Platforms 和微软都在开发自己的 AI 芯片设计。 英伟达 面临着越来越大的压力，如黄仁勋所说，英伟达需要不断推出更好的芯片设计来保持其竞争优势，并满足客户对更强计算能力的需求。

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