苏州思客路机电科技取得用于芯片与玻璃线路连接的视觉定位装置专利，可保证芯片贴附质量

金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，苏州思客路机电科技有限公司取得一项名为“一种用于芯片与玻璃线路连接的视觉定位装置”的专利，授权公告号CN 222069563 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于芯片与玻璃线路连接的视觉定位装置，包括基座，基座顶部设置有安装立架，安装立架的内侧通过滑轨滑块组件连接有可上下活动的相机安装板，其下部设置提升机构，安装立架的顶部中间设置有两个镜像对称的固定块，固定块上设置有呈45°倾斜角的透镜片，相机安装板的顶部两侧分别设置两个镜像对称的相机模组，相机模组的镜头水平地朝向透镜片表面，并且两个镜头之间的中心线与两个透镜片之间的中心线重合。本实用新型可对玻璃基板上的MARK点进行找寻并精确定位，相比于人工工作方式，速度更快，同时，机器定位效果稳定，无漏点，保证芯片贴附质量，相比于人工作业，极大的节约了劳动成本。

本文源自：金融界

作者：情报员