台北厂区火灾 同欣电产能受损

同欣电月合并营收表现

CMOS影像感测器（CIS）封装厂同欣电（6271）台北厂区26日清晨发生火灾，火势于该日上午5时获得控制。同欣电表示，台北工厂火灾发生区域为陶瓷基板电镀产线，已着手协调其他厂区填补产能并将伤害降至最低。同欣电预期陶瓷基板第三季拉货动作仍放缓，第四季可望回复正常。

同欣电第三季客户库存修正动作明显，预期营收将会较上季下滑个位数百分比。同欣电公告8月合并营收月增6.3％达12.63亿元，较去年同期成长3.6％，累计前八个月合并营收95.23亿元，较去年同期成长5.4％。法人预期因CIS客户库存调整及火灾影响，9月营收将走低。

同欣电台北厂区26日清晨发生火灾，并紧急通报消防单位进行管制及救灾，火势已于该日早上5时获得控制。同欣电表示，事故地点系本公司台北工厂，火灾发生区域为陶瓷基板电镀产线，主要影响电镀制程，已着手协调其他厂区填补产能并将伤害降至最低。同欣电将尽速配合消防单位厘清起火原因，并进行善后、复原与保险理赔相关事宜。

同欣电下半年受到消费性电子客户端调整库存水位影响，预期第三季营收将会较上季下滑个位数百分比。以主力的CIS封装来看，下半年业绩约与上半年持平，车用CIS封装业绩持续成长，手机相关业绩呈现下滑，其中Android手机CIS元件下半年库存过高会有大幅修正，iOS手机CIS则进入出货旺季，库存调整要到明年上半年才会结束。

同欣电持续扩充车用CIS封装产能，新竹厂区办公室会改成无尘室并建置生产线，明年第二季客户开始认证，预期后年初正式量产，后年底可达满载营运，之后才会开始进行八德厂的扩产。长线来看，车用CIS封装将维持稳定成长趋势。

至于其它产品线分类来看，射频模组第三季会持续成长，但第四季会出现下滑，主要是开始将部份产线移往八德新厂，会出现产能转移的空窗期。陶瓷基板因中国封控影响下客户第二季提高库存，第三季拉货动作放缓，业绩会持续走弱，第四季可望回复正常。混合积体电路部份，第三季业绩小幅衰退，第四季将回升。