台达电子取得马达机构专利，提升电机性能

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，台达电子工业股份有限公司取得一项名为“马达机构”的专利，授权公告号CN 222191929 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种马达机构，包括金属底座、卡扣元件、第一硅钢片、第二硅钢片、绝缘元件以及线圈。金属底座包括彼此连接的座部和凸出部。卡扣元件连接金属底座并邻近凸出部。第一硅钢片包括第一中心孔洞和第一极齿。定位凸部形成在第一中心孔洞的内壁面上。定位凸部具有定位孔，且凸出部穿入定位孔内第二硅钢片叠设于第 硅钢片上且包括第二中心孔洞和第二极齿。第二硅钢片与第一硅钢片具有不同外型。绝缘元件连接第一硅钢片和第二硅钢片，且包括第三中心孔洞。卡扣元件卡扣于绝缘元件上。线圈缠绕第一或第二极齿。

本文源自：金融界

作者：情报员