泰谷将建置高纯度碳化矽（SiC）产线及采购相关设备 总金额约3.5亿元

泰谷表示，该案为泰谷未来重要转型计划之一，主要用以制造半导体设备，所需要的高纯度与高致密度的SiC材料，以满足台湾晶圆制造产业供应链本土化的趋势及降低成本的需求。

泰谷表示，在目前半导体先进制程中，正大量使用高纯度与高致密度的SiC材料，制成各式零件，用以替代传统材料，以减少制程作业期间微粒子残留造成的晶圆及制程设备污染，导致产品良率下降，增长零件寿命，提高晶圆良率。

例如，原来使用矽材料加工的相关蚀刻制程用的零组件，如Focus Ring、Ring Shield、Cover Ring等若改用高密度SiC材料后，效率将大幅延长。

此外，因应客户端CoWoS先进封装发展趋势，泰谷未来生产SiC材料，将具备高热传导、高强度、热膨胀系数佳，可应用于制作CoWoS曝光机载台耗材与Bonding制程用的载体。

泰谷表示，目前高纯度与高密度SiC关键材料，还是掌握在美国、日本手上，同时产能也被他们本国的半导体设备供应商包下，市场上难以取得。台系晶圆厂设备厂因而暂时只能向日美厂商高价进口相关SiC耗材产品。

泰谷将打造台湾第一批半导体用高纯度SiC产线，实现一条龙生产，将SiC关键耗材在台湾完全本土化自制，由成长出SiC块材开始、到最后与客户讨论设计加工成机台使用的零件耗材。

该投资将加速泰谷转型到关键半导体制程耗材领域，高毛利新产品线、将有助于扩展营收及获利动能，为泰谷带入另一个里程碑。