台虹 冲刺车载、先进封装材料

台虹22日召开法说会，管理阶层表示，今年营运走向过往的季节性分布，从10月、11月营收来看，第四季将较上季回落，然而展望2024年，则有机会较今年呈现低～中个位数百分比成长，即使考量价格下滑影响，也可望有低个位数成长。

公司同时也释出，车载成长动能优于消费性电子的景气轮廓。

台虹表示，车载领域公司锁定耐高电压、耐高温材料在充电枪、电池模组及储能系统的应用，相关产品已有小量出货，但明年寄望透过欧洲PCB厂打入Tier 1车厂供应链；在影音、车灯的材料上，台虹则已是合格供应商。