台虹前三季每股稅後純益2.51元 發海外可轉換公司債

台虹日前与日本半导体厂TAZMO龙云株式会社举办策略联盟合作记者会，台虹董事长孙达汶（左三）与龙云社长佐藤泰之（右二）在资策会董事长黄仲铭（右三）见证下，一同签署合作备忘录，并与台虹总经理江宗翰（右一）等出席嘉宾一同合影。记者余承翰／摄影

FCCL龙头厂商台虹（8039）今天公告前三季每股税后纯益2.51元，优于去年同期，另外董事会拍板发海外可转换公司债。

台虹公告今年前三季归属母公司净利5.71亿元，优于去年同期，年增约54.5%。台虹并公告本公司董事会决议海外第一次无担保可转换公司债换发新股增资基准日。

台虹公告增资资金来源：海外可转换公司债，全案发行总金额及股数(如属盈余或公积转增资，发行股数则不含配发给员工部分)：发行总金额：新台币209,769,960元发行股数：20,976,996股，订定113年11月8日为本次可转换公司债换发新股增资基准日，增资后实收资本额为新台币2,549,117,040元，并依法令规定办理相关变更登记事宜。

台虹董座孙达汶以及总座江宗翰先前出席活动受访，同声乐观2025年营运，江宗翰并说，消费复苏随着高阶旗舰智慧机用材料渗透率持续拉升，预期2025年市占可再冲高，有助营运持续成长。

就整体产业趋势，孙达汶提到，软板产业历经结构调整，预期即将告一段落，随着不理性价格战与内卷【内卷】意指群体内部过度竞争、恶性竞争，人力互相内耗的状态。告一段落，有助市场结构恢复健康，台虹配合软板客户需求乐观看待2025年，同时也积极开拓半导体领域，希望带来更多元成长动能。

江宗翰说，明年乐观成长，其中之一动能来自消费复苏，包含公司在旗舰机种渗透率提高，还有更多元的美系穿戴装置应用成长，公司持续应对客户群需求推出对应材料。

在半导体方面，台虹说，今年半导体成长三位数，明年不一定翻倍但预期将会持续高成长，主要是配合半导体封测大厂与配合日本伙伴在先进封装领域持续开拓。

台虹董事长孙达汶出席携手日TAZMO联盟记者会。记者尹慧中／摄影