台積北美技術論壇報喜 攻矽光子技術大突破

台积电。 图／联合报系资料照片

台积电（2330）于美国时间24日举行的北美技术论坛上，释出最受瞩目的矽光子整合技术进展，强调正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，同时首度揭露预计2025年完成支援小型插拔式连接器的COUPE验证，并于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件（CPO），将光连结直接导入封装中。

CPO被誉为突破摩尔定律、打造先进光通讯晶片的关键技术，为当下半导体业一大显学，全球主要大厂都积极投入。CPO将光引擎模组和交换器晶片整合在一起，让AI、高效能运算（HPC）实现高速数据传输和低能耗，随着台积电释出最新相关技术蓝图，是半导体产业界一大突破。

台积电也在北美技术论坛上，揭示其先进封装及三维积体电路（3D IC）技术等技术，强调领先的半导体技术驱动下一世代AI创新。

谈到备受瞩目的矽光子整合技术，台积电表示，正在研发COUPE技术，以支援AI热潮带来的数据传输爆炸性成长。至于矽光子整合技术，台积电指出，COUPE使用自家SoIC-X晶片堆叠技术，将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上，相较于传统堆叠方式，能为裸晶对裸晶介面提供最低电阻及更高的能源效率。

台积电预计于2025年时，可完成支援小型插拔式连接器的COUPE验证，接著于2026年整合CoWoS封装成为CPO，将光连结直接导入封装中。

台积电强调，其CoWoS是AI革命的关键推动技术，客户很希望能进一步发展CoWoS，让CoWos与更多逻辑IC、记忆体整合在一起。

其系统整合晶片（SoIC）已成为3D晶片堆叠的领先解决方案，客户愈来愈趋向于采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以实现最终的系统级封装（SiP）整合。