台积电2021年线上技术论坛揭示创新技术

晶圆代工龙头台积电（2330）2日举办2021年技术论坛，会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、以及3DFabric先进封装与晶片堆叠技术最新创新成果，共计超过5,000位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与6月1～2日举行的线上技术论坛。

台积电连续第二年采用线上形式举行技术论坛，与客户分享最新的技术发展，包括支援下一世代5G智慧型手机与WiFi 6/6e效能的6奈米射频（N6RF）制程、支援最先进汽车应用的5奈米车用（N5A）制程、以及3DFabric系列技术的强化版。

台积电总裁魏哲家表示，数位化以前所未有的速度改变社会，人们利用科技克服全球新冠肺炎疫情带来的隔阂，彼此进行连系与合作，并且解决问题。数位转型为半导体产业开启了充满机会的崭新格局，而台积电全球技术论坛彰显了许多加强与扩充技术组合的方法，协助客户释放创新。