台積電成為全球焦點 三星隔海叫陣搶AI訂單

三星隔海叫阵，高喊2奈米到1.4奈米制程进度如预期。 （美联社）

台积电（2330）通吃辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等大厂AI晶片代工大单，成为全球焦点之际，三星隔海叫阵，高喊2奈米到1.4奈米制程进度如预期，将把晶背供电（BSPDN）技术导入4奈米与2奈米制程，为客户提供一站式服务，加快生产AI晶片，力拚2028年前提高AI晶片销售九倍。

市调机构集邦科技（TrendForce）最新报告指出，今年首季台积电持续称霸全球晶圆代工业，市占率冲上61.7%，季增0.5个百分点，三星虽然仍是晶圆代工二哥，市占率由前一季的11.3%降至11%。市场解读，三星高分贝喊话，与台积电较劲意味浓厚，希望从台积电手上抢走一些大厂AI晶片代工订单。

三星12日在美国加州圣荷西举行年度「三星晶圆代工论坛」（SFF），释出技术蓝图与对AI市场看法，会中并展示环绕式闸极（GAA）架构，计划在今年下半年量产应用GAA的第二代3奈米制程晶片，重申计划明年开始以2奈米制程生产行动应用晶片，之后几年扩及其他用途，包括2026年以2奈米制程生产超级电脑与电脑丛集使用的高效运算（HPC）晶片。