台积电南科损失 比0403地震惨

位于台南科学园区的台积电厂区。(本报资料照片)

0121嘉义大埔地震,天摇地动,晶圆代工龙头台积电位在南科的18、14厂传出设备位移灾情,供应链透露可能比去年0403地震严重,台积电表示,23日大致复原,少数生产线还在校正;至于台积电与日月光成立的矽光子联盟,将全力发展矽光子技术,台积电预计首代产品约1至1.5年可量产,分析师透露第1个客户可能是AMD非辉达。

台积电位在南科的晶圆厂在0121嘉义大埔地震后,传出部分机台设备位移,晶圆破片数量约6万片左右,综合灾损可能上看去年0403大地震的金额。供应链指出,主要生产先进制程3、5奈米的18厂是防震系数高的新建厂房,但震度5级冲击下,部分设备仍有位移的情况,破片估近3万片;成熟制程的14厂,因厂龄较高,设备位移的比例也更高,破片数可能超过3万片。

台积电表示,基于公司在地震应变以及灾害预防有丰富经验、能力,目前除位于震度较大地区的少数生产线,还在调整校正,以恢复自动化大量生产外,台湾晶圆厂区在23日皆可大致复原;并强调与客户保持密切联系并适时沟通相关影响;以目前预期,相关事件对公司的影响可控。

去年台积电与日月光领军成立矽光子联盟,此次辉达创办人黄仁勋来台积电也与董事长魏哲家讨论到相关技术,台积电在法说会上透露,矽光子技术的相关产品预计在1至1.5年可实现量产,不过黄仁勋则透露,矽光子的合作可能要数年才有成果,市场认为双方说法有矛盾。

天风国际证券分析师郭明𫓹指出,台积电高度重视的矽光子技术为COUPE(紧凑型通用光学引擎)首代规格正在进行量产验证,预计在2026年第2季量产,第2代规格则会在明年第1季开始量产验证。

郭明𫓹强调,台积电与黄仁勋的说法并不冲突,反而是对COUPE趋势的肯定,预期在台积电的主要客户中,首个采用COUPE技术的会是AMD,因为AMD非常积极地采用台积电的新技术,并预计辉达会在Rubin后的Rubin Ultra产品才会采用COUPE技术,并认为电脑若要明显提升运算等级或与量子电脑紧密整合,势必采用矽光子、COUPE技术。