台积电提供晶圆服务给东京大学 共同开发未来运算技术

台积董事长刘德音右起)与东京大学校长五神真。(图/业者提供)

记者周康玉台北报导

台积电今(27)日宣布,要提供晶圆共乘(CyberShuttleR)服务给东京大学工程学院系统设计实验室(Systems Design Lab),双方研究人员会共同投入研究未来运算半导体技术,且实验室将采用台积电的开放创新平台虚拟设计环境(VDE)进行晶片设计。

东京大学设计实验室于10月甫成立,是一个结合产学合作的研究组织,协同设计专门且特定应用的晶片。双方于11月1日在台积电新竹厂区举办的研讨会,确认双方在研究合作上的可能机会,为将来的合作专案铺路

台积电的虚拟设计环境提供此实验室的创新人员完备的设计架构,为一安全且有弹性云端设计环境,而晶圆共乘服务更大幅降低了利用半导体产业最先进制程生产原型晶片的进入门槛

此外,东京大学与台积公司计划材料物理化学、以及其他领域进行先进研究的合作,持续推动半导体技术的微缩,同时也探索推动半导体技术往前迈进的其他途径

东京大学校长五神真表示:「日本产业正在进行典范转移,迈向知识密集社会,这次与台积电结盟,让我们能够与全世界最先进的晶圆厂连结,为实现日本社会 5.0 的国家策略尽一份力。我们很高兴能与台积电,这样一个全球领先的半导体公司合作,建立跨国界的产学联盟。」

台积电董事长刘德音表示:「在半导体产业中,有许多提升半导体技术的途径值得业界探索,台积电一直积极地与全球许多顶尖学术机构合作,非常高兴东京大学成为我们伙伴之一。台积电于半导体产业中的角色为协助更多的创新者释放创新能量,我相信透过双方结盟,将会使许多创新的想法落实为具体的产品,让社会变得更丰富美好。」

▼台积电提供晶圆服务给东京大学。(图/业者提供)