台积封装震伤？ 三星有机可乘

韩国媒体TheElec引述消息报导，近日台湾地震频传可能影响台积电CoWos先进封装产能，让三星电子有机可乘。图／美联社

韩国媒体TheElec引述消息报导，近日台湾地震频传可能影响台积电CoWos先进封装产能，让三星电子有机可乘。据传三星先进封装部门（AVP）争取到一笔辉达晶片的2.5D封装订单，可望为日后供应辉达高频宽记忆体（HBM）晶片铺路。

内情人士透露，三星电子先进封装部门将提供中介层及2.5D封装技术为辉达AI处理器进行封装，但是这批辉达AI处理器采用的HBM及GPU晶片将由其他业者来供应。

2.5D封装技术能将CPU、GPU、HBM等晶片水平置于中介板上，是半导体产业采用的最新封装技术，诸如辉达A100、H100及英特尔Gaudi等处理器都是采用这项技术进行封装。

台积电CoWos先进封装厂就是应用2.5D封装技术，而三星电子采用的iCube技术也属于2.5D封装技术。

去年以来三星电子不断扩充先进封装部门，除了增加部门人力之外，也自行研发中介层，并向日本半导体设备商新川及其他业者采购大批2.5D封装设备。

三星高层近日表示，包含四颗HBM晶片的2.5D封装技术已经开始量产，接下来包含八颗HBM晶片的2.5D封装技术即将研发完成，可望在近日商品化。

该名高层表示，未来三星电子也打算推出面板级封装（PLP）技术。

未来将八颗HBM晶片堆叠在12吋晶圆上，需要使用16个中介层，因此三星电子正努力提升矽中介层产能。

尽管三星电子拒绝回应辉达封装订单的传闻，业界揣测与台积电CoWos产能不足有关，再加上近日台湾地震频传恐怕进一步影响台积电CoWos产能，令外界预期三星电子先进封装部门未来订单成长。

三星电子位于韩国天安市的厂区正是该公司先进封装部门所在地，而天安厂区产能近日已提升至百分百，也被外界认为是三星抢下辉达先进封装订单的原因之一。