台积美国厂上梁 估2024年量产

台积电美国亚利桑那州新厂举行上梁典礼，预期2024年量产。图／台积电LinkedIn

晶圆代工龙头台积电（2330）位于美国亚利桑那州的12吋晶圆厂Fab 21厂，日前举行上梁庆祝典礼，约4,000名台积电员工与合作伙伴共同参与，该厂将如期于2024年进入量产，为美国客户生产5奈米制程晶圆。

台积电在LinkedIn网站上，发布美国Fab 21厂上梁典礼相关消息，业界认为也表达争取更多员工加入。Fab 21厂上梁典礼上，约4,000名台积电员工与合作伙伴共同参与，庆祝Fab 21厂达成建厂重要里程碑。台积电2020年宣布将在美国亚利桑那州兴建5奈米晶圆厂，虽然因缺工及成本垫高等问题，业界传台积电美国厂Fab 21厂预期装机时间将递延到2023年第一季，但2024年量产时间维持原计划并未延期。台积电Fab 21厂初期将生产5奈米制程，第一期月产能将达2万片。

台积电董事长刘德音日前在法人说明会中表示，美国亚利桑那州新厂的成本确实高于预期，但客户需求强劲，台积电亦扩展当地业务，所以会持续争取美国政府补贴，但台积电在美国的投资并没有与客户合资设厂规划。

随着台积电亚利桑那州Fab 21新厂上梁，美国联邦政府补贴半导体产业的CHIPS Act晶片法案进度亦有明显突破，美国参议院28日表决通过精简版晶片法案，将送往众议院表决，本案最快可能在周末前通过，赶在8月休会前交给美国总统拜登签署。