台积熊本厂给美压力

（图／本报系资料照）

日本熊本一厂开幕代表台积电近期海外投资抢下重要的滩头堡，不但可就地供应日本客户所需的产品，亦奠定客户对于产能分散风险的需求，也意谓目前新一波全球的布局可望压制Intel、Samsung，更重要的是可充分利用日本当地水、电、土地等资源；另一方面，日本官方期望借由台积电的扩大投资重返过去半导体荣耀的时代，故对于熊本二厂的补贴也底定，日方更期望未来台积电能在日本设置第三座晶圆厂，并导入3奈米制程。

不论如何，未来可预期台日半导体各项的合作将更为紧密，台湾产官学界更应借由此机会杠杆日本半导体所具备的优势。而在上述情况下，台积电熊本厂的里程碑，似乎也牵动欧美晶片法案的进程，某种程度也给予一定程度的压力，毕竟若台积电在日本的投资速度加快，而美方若未再针对补贴释出善意，意谓台积电于美国的布局情况恐存在不确定性与变数。

首先就日本政府对于台积电的政策补贴状况来说，熊本一厂、熊本二厂补贴金额各为4760亿日圆、7320亿日圆，等于最高共将补助超过1.2兆日圆，补贴金额占台积电该两厂投资的比重各为38.14%、36.53%；日本官方除了对补贴金额明确且核发速度快之外，对于公司建厂所需要的周边需求也给予最大的协助，此是台积电在日投资进程能加快的关键。

有鉴于台积电赴日设厂顺利，未来也将为日本带入更多国内外投资案的机会，日本有机会成为亚洲地区另一个重要的半导体新产地。

其次，就欧美对于台积电的政策补贴方面来说，德国政府已表示对于台积电德勒斯登设厂的补贴金额将会到50亿欧元，接近投资额的一半。预计台积电ESMC将于2027年导入28/22/16/12奈米。

至于美国晶片法案目前仅对BAE Systems、MicroChip、Global Foundries各补贴3500万美元、1.62亿美元、15亿美元，Intel则有机会取得百亿美元，反观台积电亚利桑那州厂、Samsung德州泰勒市厂的补贴尚未定案，而在有限的政策金额下，究竟台积电能取得多少资源也备受市场关注。

但至少美国将因台积电熊本厂顺利启用，已达到重要里程碑而备感压力，或许借由日本、欧洲、其他国家加速发展半导体在地化供应链的建立与互相箝制的力量，可让美方加快并重视台积电在美国获得补贴的状况，与来自于官方的协助。（作者为台经院产经资料库总监、APIAA理事）