天岳先进：将积极关注行业最新技术进展

金融界12月26日消息，有投资者在互动平台向天岳先进提问：今日华为哈勃入股SiC上游封装材料，烧结银/铜材料提供商北京清连科技有限公司，有望改变第三代半导体封装（SiC）用纳米金属烧结技术行业格局。请问同为哈勃投资的贵公司，在这方面会有什么合作？

公司回答表示：我们将积极关注行业最新技术进展。公司与所有客户开展的合作，遵守双方合同约定和相关法律规定，在保密范围内的信息，未经许可不得公开。公司将严格按照有关法律法规履行信息披露义务，其他信息请您以公司披露的报告为准。

本文源自：金融界

作者：公告君