《通信网路》MWC展后观察 台湾大总座：下一个B5G世代来临

台湾大总经理林之晨表示，30年前电信产业聚在一起，把GSM(Global System for Mobile Communications,全球行动通讯系统)的标准定义出来，激发了整个产业的快速成长。这次MWC，大家再次形成共识，将共同定义网路API化(Application Programming Interface)，也就是网路软体化的标准，为产业未来20年的发展奠下根基。这是一个新时代的开始，让国际电信公司都能串接到标准化API，把电信基础层虚拟化，让应用开发商在上面开发千千万万新服务。这次在MWC看到相关阵营开始成形，未来台湾必需聪明选择和谁加盟、如何加盟，才能享受这个新时代带来的好处。为此，台湾大已开始着手研究所有网路API化阵营的解决方案优劣。

此外，在此次MWC，次世代通讯技术趋势B5G(beyond 5G)引起广泛讨论，针对MWC展会中所观察的5G可能性，林之晨指出，看好业界正在发展的5.5G新标准RedCap(Reduced Capability)，可满足低功耗物联网设备的需求，这些设备需要使用比现有5G终端尺寸更小、更简化、成本更低的解决方案，并且延长电池使用寿命，来达到always connected。

台湾大个人用户事业群商务长林东闵则延续林总经理的分享，认为新时代的开始是From Mobile to Mobility，整个行动网路包含移动性皆在MWC的范围，不再只是单纯谈Mobile。另外，唯有B5G (beyond 5G) 跟always connected的科技继续往前走，才有办法真正催生下一个10亿级的装置，林东闵更举例2014年Google智慧眼镜的案例，强调解决智慧穿戴装置笨重、耗电快，显示科技不佳与网路连线慢等问题的解决方案，是MWC展会带来的最大价值之一。

此外，科技进展同时顾及永续议题，ESG结合5G更是今年展会中一大亮点，台湾大感受到中小企业在绿能转型上的迫切需求，也亟需更具弹性的IT服务降低资本支出，林之晨特别到与台湾大共同打造「Smart IT管家技术平台」的超微半导体公司AMD进行交流。台湾大携手HPE与AMD打造全新型态的云端硬体订阅制服务模式，提供企业更节能、更具备使用弹性的先进技术支援，以高阶运算使用三年下，节电效益可高达42%，大幅提升伺服器效益，搭配云端机房采用绿色能源，助企业朝净零碳排的目标前进。