TPCA展 工研院秀五大关键技术

另一项「低损耗底漆层材料技术」，可让铜箔基板在高频传输下具有更高的稳定度及可靠度，满足5G需求；此外，由科专计划补助的「全湿式高深宽比TGV填孔电镀技术」，专为下一代先进封装玻璃基板市场而设，可制作高深宽比大于10以上玻璃基板，建立产业关键制程技术基础，快速协助产业转型升级，抢攻国际供应链。

工研院材料与化工研究所所长李宗铭表示，全球人工智能蓬勃发展，AI伺服器因5G、AIoT、高效能运算等需求推动逐步成长，促使全球电子设备朝高速高频化发展，终端需求复苏将成为PCB产业重新崛起的关键驱力。

本次展出工研院建置的「铜箔基板暨载板材料与验证技术」，已成功协助国内业者导入先进材料，促进台湾铜箔基板产业与欧美日等原料大厂合作；另一项「低损耗底漆层（primer）材料技术」协助产业打造关键电路板材料制程基础，可满足5G需求，目前已与国内铜箔厂合作，助力产业转型升级，提升国际竞争力。