土地银行统筹主办巨晶6.1亿元联贷案

土地银行统筹主办巨晶电子5年期总金额6.1亿元联贷案,已成功完成募集,并于29日举行签约仪式,土地银行董事长王耀兴(左)与巨晶电子董事长蔡国智(右)于签约后合影。(图/土地银行提供)

记者蔡怡杼台北报导

土地银行统筹主办力晶子公司巨晶电子5年期总金额6.1亿元联贷案,已成功完成募集,并于今(29)日举行签约仪式,联贷资金将作为「偿还金融机构借款、充实中期营运资金及购置机器设备暨附属设备」。

巨晶电子成立于民国97年,主要从事非记忆体晶圆代工业务营业项目为LCD Driver、Power IC、NVM、CMOS Sensor、Logic IC及Flash的生产销售,为退役Dram厂作最佳运用,并以代工LCD Driver IC为主,产品应用于各尺寸液晶显示器产业,如笔记型电脑液晶电视监视器等,销售对象俱为国内外大型驱动IC设计商,受惠于市场智慧型手机平板电脑等行动装置产品市场蓬勃发展,接单状况供不应求,营收持续成长,未来前景可期。

土银表示,联贷案资金用途为支应「巨晶电子」为「偿还金融机构借款、充实中期营运资金及购置机器设备暨附属设备」所需成本,募集5年期总金额6.1亿元。