皖芯集成公布战略融资，融资额超95亿人民币，投资方为农银投资、工银资本等

证券之星消息，根据天眼查APP于9月24日公布的信息整理，合肥皖芯集成电路有限公司公布战略融资，融资额超95亿人民币，参与投资的机构包括农银投资，工银资本。

皖芯集成于2022年12月设立，是晶合集成的全资子公司，也是晶合三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米至28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。

数据来源：天眼查APP

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