未来将辟建AI数据中心 夏普堺工厂 千亿日圆卖软银

继本月9日宣布将堺工厂部分厂房出售给日本电信商KDDI之后，20日夏普再度公告，将持有的液晶面板工厂相关土地和建筑物等资产，以约1,000亿日圆的价格转让给软银，转让资产包括约45万平方公尺的土地和约84万平方公尺的建筑总面积等。软银表示，若能预见到中长期充足的电力供应，将会在2024财年内与夏普签署正式的买卖合同，购买夏普位于大阪的堺工厂60％的土地，以及相关电源、冷却设施等，未来将建设全新的AI数据中心。

据了解，软银预计2025财年开始建设数据中心，计划2026年开始营运，初期电力容量约达150兆瓦，长期目标是将供电容量扩大到超过250兆瓦的规模。而此一资料中心未来将不仅用于生成式AI的开发和其他AI相关业务，还会广泛提供给大学、研究机构和企业等，满足各种多元需求，并希望能够成为亚太地区规模最大的AI创新枢纽，有助于构建AI相关事业的生态系统。

夏普说明，透过本次资产轻资化等措施，将确立以品牌业务为核心的业务结构，协助软银公司迅速建设AI数据中心。法人透露，夏普处分堺工厂，除借此摆脱亏损重担外，也能让鸿海有所获益，接下来KDDI和软银建设新的AI资料中心时，鸿海都会是这两间企业主要的伺服器供应商，为营运再添动能。