为游戏而变 变形金刚3+至尊版结构简析

（原标题：为游戏而变 变形金刚3+至尊版结构简析）

游戏悍将变形金刚3+至尊版机箱是变形金刚3的升级版，于最近推出的一款机箱产品。变形金刚3+至尊版在保留原有经典外观造型的基础上，大幅度改进内部结构，适合DIY玩家打造性能出色的游戏平台。

游戏悍将 变形金刚3+至尊版

侧透设计

变形金刚3+至尊版机箱的外观依然采用游戏MOD风格，分别是黑装和雪装两种配色方案。不过外观方面对侧透板做了大幅度的面积提升，从原来的凸包半幅改为了全幅，可视面积提升不小，更适合玩家打造内部光影效果。

产品内部

内部结构改变是最大的，从传统中塔机箱布局升级为开放式双通道散热结构。全面支持标准ATX主板结构，兼容M-ATX和MINI-ITX结构，将市面上常见的主板规格一网打尽。不管是AMD还是Intel平台，都能得到全面支持。

变形金刚3+至尊版

不过变形金刚3+至尊版最大的改变还是在于对显卡长度的提升，原有300mm长度显卡一跃提升至400mm以上，可以兼容市售主流高中端显卡长度要求。7组PCI槽，不管是单卡，还是双卡，都能轻松完成安装，对游戏性能和显示效果都能获得较大的提升。

机箱背部

双通道散热对于很多高配置电脑非常必要，传统机箱将CPU、显卡、存储设备、电源等发热量大的硬件设备一股脑儿放在一个空间中，硬件在发挥功能的同时也发出大量热量，特别是夏天高温很容易造成死机和重启问题发生。游戏悍将变形金刚3+至尊版机箱采用上下两通道散热，CPU、显卡独立一个风道，电源和存储设备在底部独立另一个风道，相互之间热量不干扰，快速排出热量保持机箱内温度稳定。

炫酷的外观

全新升级的变形金刚3+至尊版机箱，改变机箱原有结构和散热方式，给DIY更多玩家个性玩法和使用体验。

刀锋变形金刚3系列

刀锋变形金刚1系列

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