Wi-Fi 7飙速 IC设计业热切

Wi-Fi 7将为下半年要角，台IC设计业者如瑞昱、立积、来颉皆已积极投入，启动相关商机。图／本报资料照片

Wi-Fi 7 IC设计概念股5月营收表现

生成式AI应用须借由大频宽、高网速、低延迟的5G及Wi-Fi等无线连网技术进行数据交换。无线通讯产品具备迭代性，Wi-Fi 7将为下半年要角，今年虽仍以Wi-Fi 6／6E规格为大宗，然伴随产品逐渐成熟，预计未来将逐步往更高规格迈进；台厂供应链中，IC设计业者如瑞昱、立积、电源管理晶片（PMIC）来颉皆已积极投入，启动相关商机。

Wi-Fi技术已正式进入Wi-Fi 7世代，受惠于超大规模云端服务供应商重返扩张周期、加上企业资本支出解冻，研调机构预估，2024年全球资料中心资本支出将年增11％，较去年之3％加速。此外，AI伺服器高速传输需求连年提升，带动伺服器间传输的交换器规格升级。

业者分析，Wi-Fi 7最高传输速度较Wi-Fi 6／6E快了4.8倍，频宽扩展至最大320MHz，并首次采用MLO（多重连结模式），允许终端装置透过不同的频段来传输数据，大幅提升网路通讯的效率。

相关供应链认为，2024年企业仍以Wi-Fi 6、6E为主，Wi-Fi 7占比仅个位数，但明年Wi-Fi 7产品渗透率大爆发、有望翻倍成长至双位数。

上游IC设计业者积极推出Wi-Fi 7网通晶片，于市场蓬勃初期抢占先机。瑞昱表示，Wi-Fi 7晶片下半年将如期出货，明年将会有更多终端应用导入，公司观察到，路由器相关晶片，已有超过7成贡献来自Wi-Fi 6／6E／7等级，规格迭代升级趋势明确，速度将为未来资料传输决胜关键。

立积Wi-Fi 7需求不断增加，目前已多个客户开案，包括智慧手机、路由器等应用，公司分析，过往Wi-Fi 6／6E及更旧规格，手机搭载FEM（射频前端模组）的需求仅约3成，然而，进入Wi-Fi 7世代，频宽变更复杂，FEM渗透率将显著提升。

PMIC业者指出，大电流、48V应用需求愈来愈多，特别是沉浸式AI对工艺要求增加，PMIC市场会快速成长。来颉透露，下半年将受惠Wi-Fi 7比重拉大、挹注毛利表现，其中，Wi-Fi 7 PMIC全面支援国际主晶片大厂，搭载非x86笔电于去年第四季开始出货；公司期待下半年Wi-Fi 7占网通比重可望攀升至5成。