无锡敬仁电子申请有机改性膨胀石墨复合聚合物吸波材料专利，将环状聚合物吸波材料的耐受功率提升至大于 2500W

金融界 2024 年 11 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，无锡敬仁电子材料科技有限公司申请一项名为“一种有机改性膨胀石墨复合聚合物吸波材料及其制备方法”的专利，公开号 CN 118931033 A，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本发明提供一种有机改性膨胀石墨复合聚合物吸波材料及其制备方法，属于吸波材料技术领域，所述吸波材料包括导电聚合物泡沫颗粒和附着在导电聚合物泡沫颗粒表面的改性膨胀石墨，每立方米导电聚合物泡沫颗粒表面附着 0.5‑20 公斤的改性膨胀石墨。本发明所述有机改性膨胀石墨复合聚合物吸波材料的吸收原理是将电磁波转换成热量消散掉，当其中导电聚合物泡沫颗粒为环状结构时，由于颗粒的表面积较大，在不影响颗粒模压成型的情况下，可粘附更多的有机改性膨胀石墨，不仅大大提高了氧指数，其环状结构在高功率测试中，可将环状聚合物吸波材料的耐受功率提升至 大于 2500W，其散热效果优于实心泡沫颗粒压制的吸波材料。

本文源自：金融界

作者：情报员