矽統衝刺觸控產品 股價表現勁揚 成交量位居個股第二

矽统（2363）将于5月27日召开股东会，联电暨矽统董事长洪嘉聪在营业报告书中指出，矽统发展多项触控产品，有望对于未来营收挹注。矽统24日股价劲扬，早盘一度拉升至65元，涨幅逾7%，盘中成交量逾8万张，位居个股第二。

矽统首季合并营收为3,429.3万元，季减2.4％、年增3.2％，归属母公司业主亏损为7,320.4万元，每股净损0.1元。

针对研究及发展状况，矽统规画持续提升电容式触控晶片与主动笔晶片性能与规格，深耕既有的商务、教育、工控及智慧白板市场，开发高性价比的各型尺寸触控模组，及智慧云端白板触控模组产品等。

展望今年，洪嘉聪表示，矽统推出新一代投射式多点电容触控晶片、电容式主动笔触控晶片、主动笔控制晶片、触控面板模组、触控面板应用模组与方案设计服务，以及微机电麦克风晶片与方案， 皆有助提升整体营收表现。

矽统日前公告，设立开曼子公司暨大陆孙公司，从关系人和舰芯片制造手中取得IC设计服务商联暻半导体（山东）全部股权，此举被外界视为将跨足矽智财与特殊应用IC设计服务版图。