矽統股東會／董座洪嘉聰調整營運體質：公司將進行現金減資

联电董座洪嘉聪兼矽统董座及策略长。联电／提供

IC设计厂矽统（2363）27日举行年度股东常会，联电（2303）董事长洪嘉聪对兼任矽统董事长一事表示，展望后续矽统营运，将会把产品线重新聚焦、补强市场竞争力，以及找到对公司的互补性。

洪嘉聪指出，矽统股本目前太大，因此后续将决定用进行现金减资，其次是希望在原有产品重新聚焦，留下有竞争力和前景的产线，不过公司营运要好转并非几个月内就能达成，未来公司会持续补强竞争力及找到互补性，借此增加营业额与竞争力。

洪嘉聪对于今年收购联暻一事指出，联暻是一家在中国济南的IC设计服务公司，不过并非像智原切入高阶市场，未来并入矽统后，矽统未来营收及获利都会有所帮助。联暻去年营收约13亿元，获利约2亿多元，矽统去年营收为1.8亿元，获利达5.71亿元。