矽统换股并购利多　纮康开盘飙涨停、2.8万张排队等买

▲矽统科技。（图／取自矽统官网）

记者高兆麟／综合报导

两家IC设计厂矽统（2363）与纮康（6457）昨日公告进行股份转换，由矽统发行新股为对价取得纮康百分之百股权，两家公司在经过昨日停牌后今（7）日恢复交易，纮康开盘即飙涨停至54.1元，排队买单超过2.8万张，矽统则一度涨至72.9元，涨幅逾6%。

矽统并纮康此次股份转换换股比例为每1股纮康换发矽统0.8713股，矽统预计增资发行27,755,080股予纮康股东，完成股份转换后矽统总发行股份将由目前487,233,081股增加为514,988,161股。

纮康预计10月9日召开股东临时会讨论此案，并取得相关主管机关核准后，纮康将依相关规定申请终止上柜及停止公开发行，股份转换基准日暂定为明（114）年1月1日

矽统自去年第3季调整营运团队后便积极推动转型，包含已经宣布的联暻半导 (山东)合并案及刚完成的35%现金减资，透过提高获利与每股净值的方式提升股东权益。通过这次矽统与纮康的股份转换，矽统除了既有的客户与市场，也将纳入纮康深耕的电池管理晶片、混合讯号微控制器晶片以及电容式触控晶片等产品，结合两家公司的产品组合与客户，未来矽统科技整体之营运规模将明显提升。

研发是IC设计业者的核心竞争力，矽统与纮康未来将共享研发资源，结合矽统科技擅长之体感感知及声音感知技术，与纮康擅长之低杂讯高精度的类比数位转换技术，进一步提升彼此晶片的性能，双方结合将可提供更完整的解决方案，有助于扩充客户与拓展市场。

另一方面，IC设计业者高度仰赖晶圆代工与封装测试业者提供的服务，借由矽统与晶圆代工业者的长期紧密的结盟关系，纮康将获得在利基制程开发时更多的支持，并取得更丰沛的产能资源，也凭借纮康在外包封装测试供应链的产品品质控管独到的作业流程，双方将联手建立更完整的团队，为客户提供更优质的Turnkey解决方案与服务。