矽統減資+配息每股發3.8元 大股東聯電估可拿近50億元

矽统董座洪嘉聪。 联电／提供

联电旗下IC设计厂矽统（2363）昨（26）日董事会通过现金减资案、去年财报与盈余分配案。矽统昨日举行重大讯息说明会，财务长黄柏文表示，今年每股拟配发0.3元现金股利，并通过办理现金减资、提前全面改选董事。矽统现金减资幅度35%，资本额将降至48.72亿元，加上现金减资，股东每股将取回3.8元，将待今年股东会承认。

外界关注，去年联电董座洪嘉聪操刀矽统转骨工程，减资是其中一项，让公司更加趋于轻资产，未来获利若更上层楼，每股纯益提升更为明显。

矽统减资，大股东联电受惠，以联电1月公告资料显示持有矽统约1.42亿股，透过减资，估计能拿回约近50亿元资金。

目前矽统的资本额达74.95亿元，仅次于台系IC设计龙头联发科上百亿元资本额，比二哥联咏的60.85亿元与三哥瑞昱的51.28亿元都来得高。

矽统也公告将于今年5月底的股东会上，提前全面改选九席董事。矽统目前有一般董事六席与独立董事三席，去年8月公告联电董事长洪嘉聪以法人董事高尔科技代表人身份出任矽统董事长，总经理一职也异动，由戎乐天接棒。联电集团从2003年元月接手矽统经营权后，首次出现联电董事长兼任矽统董座的情形。

洪嘉聪亲自接掌矽统之后，市场传出联电往上游布局，除了旗下特殊应用IC（ASIC）设计服务厂智原之外，未来也要透过矽统，冲刺矽智财（IP）布局，但矽统否认，表示还在等待适当的机会，会逐步公布规划，但目前内部并没有相关转型IP计划。

法人指出，目前矽统仍在积极优化既有产品线与技术，希望逐步找回成长动能。

矽统昨日股价大涨逾7％，收45.85元，外资与自营商买超上千张。矽统日前公告1月营收1,325万元，月增26.4%，年增70.04%，营运看好，昨日成交量逾4.69万张，量能大增。