矽統擬減資35% 配發現金股利0.3元

IC设计厂矽统（2363）于26日公布，去年每股纯益为0.76元，拟配发每股现金股利0.3元。同时，为提升股东权益报酬率，该公司拟办理减资，比例为35％。

矽统去年合并营收为1.87亿元，年增2.7％，归属母公司净利5.71亿元，每股纯益为0.76元。

矽统先前于去年8月初公告，由最大股东联电（2303）董事长洪嘉聪兼任该公司董座，总经理一职也异动，这是联电集团从2003年元月接手矽统经营权后，首次出现由联电董事长兼任矽统董座的情形。