先进封装概念异动拉升 宏昌电子直线涨停

财联社7月3日电,先进封装概念异动拉升,宏昌电子直线涨停,芯原股份大涨7%,佰维存储、长电科技、华海诚科、甬矽电子等跟涨。消息面上,三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标应用于AI半导体芯片,2026年第二季度量产。三星预计,新技术商业化之后,与现有硅中介层相比,性能不会下降,成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。